「中国プラスワン」の勝者｜マレーシア、半導体「セーフヘイブン」の野心
（Kelly・東京）
マレーシア投資・貿易・産業省のリュー・チン・トン副大臣は2026年6月の公開講演で、印象的な言葉を口にした。「これは東南アジアで唯一の一貫したエコシステムであり、マレーシアにしかない」。
彼が指していたのは、半導体である。
マレーシアは現在、世界の半導体パッケージング・テスト市場で約13％のシェアを握る。この産業はマレーシアの輸出額の約40％を占める。同国はすでに世界第6位の半導体輸出国であり、米国のチップ生産の23％を担っている。
一つの東南アジアの国が、なぜ半導体サプライチェーンの中でも精密な後工程で、これほど大きな重みを持つようになったのか。なぜ世界の半導体サプライチェーン再編における重要な「セーフヘイブン」になったのか。
答えは二つの言葉にある。歴史の蓄積と「中国プラスワン」である。
「中国プラスワン」が半導体サプライチェーンを後押し
「中国プラスワン」は、マレーシアの半導体産業に長く根を下ろしてきた。
複数の半導体企業はアナリストに対し、「中国プラスワンの具体的な動きは以前より増えている」と明かす。さらに重要なのは、「中国プラスワン」が単なる地理的な移転を超え、より広いサプライチェーン再編を含むようになっている点だ。企業は工場をマレーシアへ移すだけでなく、中国製の設備、材料、部品を他国製品へ置き換え始めている。
データもこの流れを裏づける。2025年の台湾・マレーシア間の貿易額は2330億リンギット、約574億ドルに達し、過去最高を更新した。ホンリョン投資銀行リサーチ（Hong Leong Investment Bank Research）は2026年の見通しで、「中国プラスワンによる多元化は、半導体後工程受託（OSAT）、世界の半導体資本設備サプライチェーン、一部の電子機器製造サービスなど、マレーシアのテクノロジー産業の各分野に恩恵をもたらす」と強調した。
アナリストによれば、マレーシアのOSAT企業や半導体装置関連企業は、2026年の業績見通しでおおむね前向きなシグナルを出している。成長の勢いは、中国プラスワンによる多元化と、世界の装置メーカーによるサプライチェーン現地化という構造的な追い風に支えられている。
こうした「中国プラスワン」の後押しを受け、一部の証券会社は2026年をマレーシア半導体産業の「転換点」とみている。
「マレーシア＋N」の実践
マレーシア半導体産業の根は、ペナンにある。
1970年代以降、インテル、AMD、ヒューレット・パッカード、日立などの外資系企業がペナンに進出し、パッケージング・テスト拠点を設けた。半世紀を超える蓄積により、ペナンとクリムなどの工業団地には、現在、約50の半導体工場が集まっている。
いまではインテル、AMD、ラムリサーチ、インフィニオン、サンディスク、マイクロン・テクノロジーなどの多国籍企業が、ペナンとクリムでの関与を一段と深めている。アナリストは、これらの多国籍企業が基礎的な事業成長を維持するだけでなく、生産能力を再配分し、マレーシアへより多くの資源を投入していると指摘する。それによって同国は、各社の世界的な生産・研究開発ネットワークの中心としての地位を固めつつある。
近年のマレーシア半導体産業の飛躍にとって、「中国プラスワン」は最初の追い風だった。そこに続く第二の追い風は、台湾と中国本土からの協力パートナーである。この「N」には、台湾、中国本土、米国、日本など、半導体サプライチェーン上の重要なパートナーが含まれる。
台湾は、マレーシアにとって最も緊密な半導体パートナーである。
今年2月、台湾のディスプレードライバーIC封止・検査大手、頎邦科技（Chipbond Technology）はペナンで新工場の開所式を行った。台湾の駐マレーシア代表は、「台湾は世界をリードする半導体先端プロセス技術を持ち、マレーシアとは相互補完の強みがある。台湾は、マレーシアが半導体発展とAIデジタル転換の目標を進める上で欠かせないパートナーだ」と明言した。
駐マレーシア経済部門の責任者も、台湾は半導体設計と製造で世界をリードしており、マレーシアもパッケージングとテストで同じく重要な地位を占めていると指摘した。双方はデータセンターとロボット技術の分野でも協力を深めている。
中国のパッケージング・テスト企業も、マレーシアでの布石を急いでいる。
2026年1月、甬矽電子（YongSi Electronics）は、マレーシアに集積回路のパッケージング・テスト生産拠点を建設するため、最大21億元を投じる計画を発表した。建設期間は60カ月を見込む。晶方科技（China Wafer Level CSP）はマレーシアのWaferTekに3000万ドルを追加投資し、設備購入と生産ライン建設に充てる。センサー向け先端パッケージングはすでに生産ライン建設段階に入っている。
通富微電（Tongfu Microelectronics）は、AMD蘇州とAMDペナンの株式をそれぞれ85％取得したことで、ペナンに生産拠点を持つ。2026年上半期の親会社株主に帰属する純利益は16億～18億元に達する見通しで、前年同期比288～337％増となる。高性能コンピューティング向けパッケージングの受注分が集中的に納入されたことが背景にある。その背後には、AMDの次世代Zen 6サーバーCPUとMI350／MI400 AIチップの出荷拡大がある。
台湾がチップ設計と製造能力を提供し、マレーシアがパッケージング・テストを担い、中国本土企業が投資と工場建設を通じてこのチェーンに深く入り込む。「マレーシア＋N」は、地域をまたぐ半導体協業ネットワークとして形を取りつつある。
勝者のさらに大きな野心
マレーシアの野心は、パッケージング・テストにとどまらない。
リュー副大臣は明確にこう述べた。「われわれの目標は、もはや他国の製造ロードマップを実行するだけではない。次世代の世界技術を動かす知的財産を創造し、保有し、共同で生み出すことだ」。
政府は国家半導体戦略（NSS）を通じて、この転換を進めている。2024年1月の導入から2026年3月までに、NSSは半導体産業に総額919億リンギットの投資をもたらした。そのうち829億リンギットは外資である。NSSはさらに、ARM・マレーシア戦略協力イニシアチブを通じ、4年間で1万人のマレーシア人エンジニアをIC設計人材として育成する計画だ。政府は2030年までに70万人の新規雇用を創出し、製造業の月給中央値を4510リンギットへ引き上げることを目標としている。
マレーシアは、「製造拠点」から「価値創造者」への飛躍を遂げようとしている。「誰が封止し、誰が組み立てるのか」から、「誰が設計し、誰が定義するのか」へ進もうとしているのである。
もちろん、勝者にも悩みはある。マレーシアにとって最大の変数はリンギット高だ。2026年以降、リンギットは米ドルに対して約4.6％上昇した。マレーシア半導体企業の売上高は主に米ドル建てであり、リンギット高は利益を直接圧迫する。ただし、半導体産業の力強い成長が、この衝撃を一部相殺している。成長軌道が強まっていることで、リンギットの大幅上昇による影響はかなりの程度打ち消されている。
もう一つの課題は、AIバリューチェーンにおける位置づけだ。マレーシア上場企業はこれまで、AIサプライチェーンへの直接的な関与が限られていたため、世界の同業他社に後れを取ってきた。いま、その構図は変わりつつある。AIデータセンターの拡大が、光学部品やパワー半導体の需要を押し上げているからだ。ただし、パッケージング・テストから設計へ移るには、資本だけでは足りない。人材と時間の蓄積が必要になる。
それでも、マレーシアの自信の根拠ははっきりしている。地政学的な中立性が半導体の「セーフヘイブン」としての位置を与え、半世紀を超える産業蓄積が「製造拠点」としての土台を築き、国家半導体戦略が「設計能力」という翼を育てようとしている。米中の技術競争のはざまで、マレーシアはいま異例の挑戦を進めている。生産移転を受け入れながら、同時にバリューチェーンの上流へ踏み込もうとしているのだ。
その道のりはなお長い。だが、マレーシアはすでに50年を歩いてきたのだ。
