AI·亞洲·工廠｜他們不寫代碼，但AI離不開他們

（萬戈東京報道）在馬來西亞檳城，晶片封裝測試廠的無塵車間裏，23歲的技術人員阿茲曼穿着白色無塵服，正通過顯微鏡檢查一顆剛完成封裝的晶片。他的工作枱上貼着一張紙條：「一顆壞晶片，可能拖慢一個AI數據中心。」

在韓國器興，三星電子的晶圓廠里，28歲的工藝工程師朴敏秀正在調試光刻機的參數。他的工作是確保每一片晶圓的電路蝕刻精度達到納米級——「比一根頭髮絲細十萬倍」，他說。

在中國成都的伺服器組裝線上，31歲的產線組長王偉正盯着面前的電子看板——上面實時跳動着當天的出貨目標。他手下有40名工人，三班倒，晝夜不停。

他們不寫代碼，不訓練大模型。但AI的每一次進化，都離不開他們手下的那顆晶片。

AI需要的人，比想像中多得多

2026年，全球半導體行業預計新增員工超過14萬人。在中國，集成電路行業整體人才缺口達30萬，預計2030年將擴大至50萬以上。AI晶片架構師、AI算法FPGA移植工程師等崗位，年需求增長率維持在40%以上。資深架構師年薪普遍在80萬至150萬元之間，頂尖人才年薪可突破300萬元。

在馬來西亞，半導體行業正在經歷一場人才爭奪戰。2025年，馬來西亞電氣與電子（E&E）生態系統獲批投資285億令吉。行業正從傳統的封裝測試向IC設計、先進封裝等高附加值環節轉型。馬來西亞先進半導體學院（ASEM）2026年招收300名半導體工程學員，此前首期僅120個名額就吸引了超過1,900人申請。畢業生起薪普遍在5,000至8,000令吉（約合人民幣7,800至12,500元）。

韓國同樣在搶人。SK海力士2026年6月大舉招募IC設計工程師，僅IC設計職缺就開出數百個名額，在韓國半導體產業實屬罕見。SK海力士甚至取消了四年制大學學歷的硬性門檻——「在AI時代，學歷已不再是衡量人才競爭力的唯一指標」。台積電2026年在台灣地區預計招募約8,000名新進人員，碩士畢業新進工程師平均整體年薪約新台幣220萬元（約合人民幣50萬元）。

一個工種消失了，三個工種長出來了

AI會不會搶走人的飯碗？

國際勞工組織（ILO）在2026年發佈的一份報告中指出，全球約5.6%的就業崗位受到AI的顯著影響，但並非全是崗位消失——更多的是崗位形態的變化。

在晶片行業，這個變化尤為明顯。傳統的重複性操作崗位正在被自動化取代，但圍繞AI晶片的新崗位正在大量湧現：先進封裝工程師、HBM測試專家、AI晶片架構師、液冷系統設計師、數據中心能效管理師……這些工種在五年前幾乎不存在。

28歲的馬來西亞工程師SK Fong，是馬來西亞本土首款邊緣AI處理器MARS1000的開發者。四年前，他還在做傳統晶片設計；如今，他站在了AI硬件的最前沿。

在馬來西亞檳城，美光科技的封裝測試工廠里，176名馬來西亞理科大學學生剛剛完成了半導體封裝與測試（SAT-Pro）模塊培訓，拿到了結業證書。他們中的大多數，即將進入這個行業。

AI沒有消滅崗位，它在重新定義崗位。那些願意進化的人，正在獲得比以往更多的機會。

晶片廠，正在改變普通人的命運

2026年7月7日凌晨五點，馬來西亞馬六甲的一家酒店門口，排起了長隊。

德國半導體巨頭英飛凌正在這裏舉行招聘活動，計劃招募300到500名操作員和技術人員，起薪3,500馬幣（約合人民幣5,500元）。結果來了約1,000人，排隊人龍一度長達逾1公里。原定下午4點結束的招聘，被迫延長到所有人完成登記。

20歲的法克魯拉，當天早上8點抵達時隊伍已經排到了酒店外的馬路邊。他其實已經有工作了——在愛極樂一家工廠當操作員。他來，是因為想換個更好的環境。34歲的尼占，特地從麻坡趕來應徵操作員。他原本是一名司機，已經向公司提出了辭職。

馬六甲首席部長得知後，委託市長到現場給排隊的求職者分發食物和飲用水。

這不是失業潮。這是晶片廠的吸引力。

在中國，晶片廠同樣在改變年輕人的命運。

丸子，一個普通本科生，畢業後進了一家化妝品廠——每天站在流水線邊上，連續幾個小時手動給面霜瓶擰瓶蓋。手抽筋、腱鞘炎，月薪三千。她跳槽進了一家半導體廠，工資到手六七千，比傳統廠高出一截；五險一金齊全；干滿半年就能評級漲薪。「以前是在賣苦力，現在才叫掙錢。」

2026年春招，半導體設備、工藝崗招聘需求同比增長超過35%，碩士應屆起薪13K-20K，同比漲幅達23.5%。

28歲的青年工程師趙旭良，紮根大矽片產線十年，2026年站上全國五一勞動獎章領獎台。從普通技術員到全國勞模，十年時間，一條產線，一顆中國「芯」。

同一個行業，兩種命運

但並非所有人都能分到這塊蛋糕。在韓國，AI熱潮帶來的則是另一番景象。

據三星電子公開的2026年績效獎金，半導體存儲部門員工人均預期獎金約6.2億韓元（約合人民幣280萬元）。同屬半導體部門但長年虧損的晶圓代工部門，人均預期獎金僅1.9億韓元（約合人民幣86萬元）。負責手機、電視、家電的DX部門更慘，只拿到約600萬韓元（約合人民幣2.7萬元）的股票——與存儲部門相差超過百倍。

DX部門的員工穿黑衣上班抗議，把內部暱稱改為「同一公司，同一權利」。一名在DX部門工作了五年的員工說：「聽說DS部門和DX部門的績效獎金差距可能高達100倍，這摧毀了我對公司的信任。」

更嚴重的是，封裝和測試部門的員工已因獎金落差消極怠工，多個主要項目決策陷入停滯。而封裝測試部門負責的，恰恰是為英偉達下一代AI加速器供應HBM4晶片的關鍵環節。

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AI硬件產業鏈上的關鍵工種

晶圓工程師：在無塵車間裏操作光刻機、蝕刻機，將沙子變成晶圓。精度要求納米級，容錯率幾乎為零。

封裝測試員：將晶圓上的裸片裝進外殼、引出引腳，進行功能測試。AI時代，封裝已成為決定晶片性能的核心工序。

伺服器組裝工：將晶片、主板、散熱系統、電源模塊集成到一起，組裝成AI伺服器。一台AI伺服器的零部件來自數十家工廠。

設備維護師：維護光刻機、封裝設備、測試設備。一台高端光刻機的價值超過一架波音737，維護它的工程師，年薪同樣不菲。

IC設計工程師：設計晶片的電路架構。AI晶片的設計複雜度是傳統晶片的數倍，這個崗位的需求正在爆發式增長。

【下篇預告】

《一張晶片的亞洲之旅：誰在造、誰在封、誰在裝》，我們將用一張「分工圖」講清亞洲AI硬件產業鏈——日韓造材料、台灣造晶圓、韓國造存儲、東南亞封裝測試、中國大陸組裝伺服器。